processeur

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Lexique

  • APU : accelerated processing unit = processeur + puce graphique (GPU)
  • CPU : central processing unit = sigle désignant un processeur
  • delidding : opération qui consiste à ôter le headspreader du processor pour un overclocking extrême à l'azote liquide
  • die cut : processus de découpe d'un waffer pour en séparer les processeurs unitaires (die)
  • fondeur : fabricant de processeurs (exemple Intel)
  • GPU : graphic processing unit = processeur/puce graphique
  • headspeader : cache métallique qui protège le processeur et permet son refroidissement via le radiateur du ventirad
  • MPU : sigle anglais pour motion processor unit une puce spécialisée dans le traitement du mouvement en 3D (vélocité & orientation)
  • pâte thermique : pâte servant à optimiser l'échange thermique entre le processeur et le radiateur
  • radiateur' : partie métallique et fixe du ventirad qui est en contact avec le heatspeader
  • SKU : sigle anglais pour Stock Keeping Unit qui sert de numéro d'identification d'un processeur
  • ventirad : radiateur surmonté d'un ou deux ventilateurs servant à refroidir un processeur
  • waffer : galette de silice pur servant de base à la fabrication d'un processeur
  • yield : anglais pour rendement = taux de processeurs fonctionnel dans un waffer

Principaux fondeurs

  • Intel
  • TSMC
  • Samsung Semiconductor
  • Global Foundries (GloFo)
  • UMC
  • SMIC
  • Ruselectronics
  • PowerChip

Vidéos

Global Foundries : Sand to Silicon Die Shrinks as Fast As Possible

Informations CPU

Windows

  • Windows + R & devmgmt.msc + Enter
  • Ouvrir Processeur
  • Clic droit sur l'un des cores
  • Choisir Propriétés
  • Cliquer sur l'onglet Détails
  • Lister les propriétés dans la colonnes Propriétés

Linux

  • lscpu
  • cat /proc/cpuinfo

Programmes utiles

Benchmark

-> voir benchmark

Overclocking

Liens utiles

  • La Ruche La Question Technique : c'est fabriqué comment, un processeur ?

Articles externes

Commentaires

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